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外延片清洗機-CSE

發布時間： 2017 - 12 - 06

在LED外延及芯片制造領域，濕法設備占據約40%以上的工藝，隨著工藝技術的不斷發展，濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備，如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納（江蘇）CSE深入研究LED生產工藝，現已形成可滿足LED產業化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備設備名稱華林科納（江蘇）CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術系統潔凈性技術均勻性技術晶圓片N2干燥技術模塊化系統集成技術自動傳輸及精確控制技術溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術主要技術特點系統結構緊湊、安全腔體獨立密封，具有多種功能可實現晶圓干進干出采用工控機控制，功能強大，操作簡便可根據用戶要求提供個性化解決方案設備制造商華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 www.paocaibang.cn 400-8768-096 ；18915583058更多的外延片清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網（www.paocaibang.cn），現在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導體行業相關清洗設備解決方案。

旋轉式噴鍍臺-CSE

發布時間： 2017 - 12 - 06

旋轉式噴鍍臺結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規格和特殊應用要求等特點，在6＂（150mm）晶圓電鍍系統中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成，一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、Ｎ２保護單元組成的陰極回轉體，二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下：從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出，采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優勢。一是這種結構方式易實現槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中，陰極的旋轉運動使槽內電場不均問題得以解決，從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式，可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射，實現攪拌功能，消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產需求。傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優勢斜式三角鍍槽結構本系統采用傾斜式三角形鍍槽結構，鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行，可得到穩定且不易積累氣泡的流場環境。通過進行相關模擬、仿真和驗證，鍍液入口采用扇形噴咀式結構，可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優點可使電鍍液的用量減至最少程度。華林科納（江蘇）CSE采用傾斜旋轉噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理，由于結構上的特點，該方法經實驗驗證具有：①結構簡單；②工藝參數控制容易；③有利氣泡的消除；④鍍制均勻性得到提高；⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規格的電鍍工藝，同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉噴鍍系統，目前已批量生產并在工藝線上得到較好的應用，產品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。實現的主要工藝指標：最...

雙腔甩干機

發布時間： 2016 - 06 - 22

雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺，可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下. 2. 操作流程3. 圖示 4. 規格l 機臺內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計，隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子，並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨，並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告，氣體不足，傳動異常警告 5. 電控系統l 控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen，整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/，皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...

枚葉式清洗機-華林科納CSE

發布時間： 2016 - 03 - 07

枚葉式清洗機-華林科納CSE華林科納（江蘇）半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長：單片式清洗裝置的優點（與浸漬.槽式比較）1.晶片表面的微粒數非常少（到25nm可對應）例：附著粒子數…10個/W以下（0.08UM以上粒子）（參考）槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…（例）1%DHF的情況 20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size（根據每個客戶可以定制）液體濺射（塵埃強制除去）（推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網（www.hlkncas.com），現在熱線咨詢400-8768-096；18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。

自動供酸系統（CDS）-CSE

發布時間： 2016 - 03 - 07

自動供酸系統（CDS）-華林科納（江蘇）CSEChemical Dispense System System 華林科納（江蘇）半導體CSE-CDS自動供酸系統適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送，經管道至設備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點；具有良好的耐腐蝕性能。控制模式：手動控制模式、自動控制模式設備名稱華林科納（江蘇）CSE-CDS自動供酸系統設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設置于化學房內：酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房；3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材，內部管路及組件采PFA 451 HP 材質；4. 系統為采以化學原液雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點；5. 過濾器：配有10” PFA材質過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關；8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統設備規格 1. 系統主要功能概述設備主要功能：每種化學液體配兩個桶（自動切換）、配兩臺泵（一用一備）、帶過濾器；系統控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統；2. 操作模式： CDS 系統皆有PLC 作Unit 內部流程控制，操作介面以流程方式執行，兼具自動化與親和力。在...

單片清洗機CSE

發布時間： 2018 - 01 - 23

單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納（江蘇）CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗（包括光刻板清洗）刻蝕去膠金屬剝離等；可處理晶圓尺寸2'-12'；可處理晶圓材料：硅砷化鎵磷化銦氮化鎵碳化硅鈮酸鋰鉭酸鋰等；主要應用領域：集成電路聲表面波器件微波毫米波器件 MEMS 先進封裝等設備名稱CSE-單片清洗機類型單片式適用領域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清洗方式2英寸——12英寸設備穩定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量：1L/min/片4、蝕刻均一性良好（SiO?氧化膜被稀釋HF處理）：≤2%5、干燥時間：≤20S6、藥液回收率：＞95%單片式優點1、單片處理時間短（相較于槽式清洗機）2、節約成本（藥液循環利用，消耗量遠低于槽式）3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結構，占地面積小更多的單片（枚葉）式清洗相關設備可以關注華林科納（江蘇）半導體官網，關注http://www.paocaibang.cn ,400-8768-096，18913575037

氫氟酸HF自動供液系統-CSE

發布時間： 2017 - 12 - 06

氫氟酸HF自動供液系統-華林科納（江蘇）CSEChemical Dispense System System 華林科納（江蘇）半導體CSE-氫氟酸供液系統適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送，經管道至設備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點；具有良好的耐腐蝕性能。控制模式：手動控制模式、自動控制模式設備名稱華林科納（江蘇）CSE-氫氟酸（HF）供液系統設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設置于化學房內：酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房；3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材，內部管路及組件采PFA 451 HP 材質；4. 系統為采以化學原液雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點；5. 過濾器：配有10” PFA材質過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關；8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統設備規格 1. 系統主要功能概述設備主要功能：每種化學液體配兩個桶（自動切換）、配兩臺泵（一用一備）、帶過濾器；系統控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統；2. 操作模式： CDS 系統皆有PLC 作Unit 內部流程控制，操作介面以流程方式執行，兼具自動化...

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兆聲清洗機-CSE

半導體兆聲清洗機—華林科納CSE Mega sonic cleaning machine華林科納CSE-兆聲清洗機適用于硅晶片藍寶石晶片砷化鎵晶片磷化銦晶片碳化硅晶片石英晶片可處理晶片尺寸2'-8'；可處理晶圓材料：硅砷化鎵磷化銦氮化鎵碳化硅鈮酸鋰鉭酸鋰等；主要應用領域：半導體太陽能光伏液晶等設備名稱CSE-兆聲清洗機類型槽式尺寸(參考)約3500（L）×1350 (W)×2300mm (H)清洗件規格4” 2籃50片設備凈重1T運行重量1.5T±10%電源380v 50hz 功率70kw槽體尺寸200mm*400mm*260mm槽數6個操作方式手動/半自動/全自動適用規格2英寸-8英寸適用領域半導體、太陽能、液晶等設備穩定性1、清洗良品率≥99%2、≥0.2um顆粒少于10顆產品簡介1設備機架采用不銹鋼骨架外包PP板，耐酸堿腐蝕；2電氣區設置在設備后上部，與濕區和管路區完全隔離；3槽體材料選用耐相應溶液腐蝕的材料；4機械手探入濕區部分的零部件表面噴氟或套PFA管處理；5設備排風采用頂部百級FFU送新風，臺面下抽風，每套工藝清洗槽都有自動開閉的槽蓋，槽蓋下有單獨的抽風裝置，排風口處設有自動調節風門，即上電打開風門，斷電關閉風門，具有風壓檢測功能，以及氮氣、壓縮空氣壓力報警功能；6溶液槽中藥液自動供液按設定好比例混合，并可在工作過程中根據設定補液；客戶根據自身工藝條件自行設定；7臺面為多孔結構，便于臺面上沖洗水、液的排出；8操作面設有透明PVC安全門；9設備設有漏電、急停、液位、過溫、安全門開、漏液、超時等保護和報警裝置，保證設備的安全可靠；10配備有進口PFA，水、氣槍各一。更多半導體兆聲清洗機設備（最終清洗機設...

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全自動濕法去膠清洗機-CSE

全自動濕法去膠清洗機-華林科納（江蘇）CSE華林科納CSE濕法處理設備是國內最早致力于集成電路濕法設備的研制單位，多年來與眾多的集成電路生產企業密切合作，研制開發出適合于4吋-8吋的全自動系列濕法處理設備設備名稱華林科納（江蘇）CSE-全自動濕法去膠清洗機設備設備概況尺寸(參考)：約3500（L）*1500(W)*2000(H)（具體尺寸根據實際圖紙確定）清洗件規格：一次性可裝8寸晶片25pcs典型生產節拍：5～10min/籃（清洗節拍連續可調）門：不銹鋼合頁門+PVC視窗主題構造特點設備由于是在一個腐蝕的環境，我們設備的排風方式，臺面下抽風，每套工藝清洗槽都有自動開閉的槽蓋，槽蓋下有單獨的抽風裝置。設備結構外型，整機主要由機架、工藝槽體、機械手傳輸系統、排風系統、電控系統、水路系統及氣路系統等組成。由于工藝槽內藥液腐蝕性強，設備需要做防腐處理：（1）設備機架采用鋼結構骨架包塑；（2）殼體采用鏡面SUS316L不銹鋼焊接，制程區由耐腐蝕的SUS316L板材組合焊接而成：（3）電氣區設置在設備后上部，與濕區和管路區完全隔離；（4）槽體材料選用耐相應溶液腐蝕的材料；（5）機械手探人濕區部分的零部件表面噴氟或套PFA管處理。應用領域集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等設備制造商華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 www.paocaibang.cn 400-8768-096 ；18913575037更多全自動濕法去膠清洗機設備可以關注華林科納（江蘇）半導體設備官網www.paocaibang.cn；現在咨詢400-8768-096，18913575037可立即免費獲取華林科納CSE提供的全自動濕法去膠清洗機設備的相關方案

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最終清洗機-華林科納CSE

最終清洗機-華林科納CSE華林科納CSE濕法處理設備是國內最早致力于集成電路濕法設備的研制單位，多年來與眾多的集成電路生產企業密切合作，研制開發出適合于4吋-8吋的全自動系列濕法處理設備設備用途: 清洗槽用于6/8吋兼容，集成電路制造工藝的最終清洗。配合LOAD and UNLOAD的上下料，實現干進干出，每批次50枚Cassette Type的高效清洗。共有三種工藝槽，三水槽+一個干燥單元：1個DHF清洗槽、1個OF槽、1個SC-1槽、1個QDR槽、1個SC-2槽、1個QDR槽、1個干燥槽。設備功能:●Chemical BATH: 自動換酸，自動洗槽，自動槽內配比。●DIW BATH : Pre Flow and After Change Function。●S/D : 6/8 Inch 自動換位，旋干。●機械手臂:Chuck Open/Close Type，Speed 為可控變動；●Scheduler: 排程計算，實現多批次同時清洗，不發生Process Over Time。●Safety: Door，TEMP，LEVEL，Exhaust…等等INTERLOCK Safety。設備工藝流程:●進貨區(LOAD)→DHF(100:1)→OF 槽→SC-1 槽→QDR 槽→SC-2 槽→QDR 槽→S/D 槽→→出貨區(UNLOAD)●High WPH Type: AWB200-T。雙Cassette 50 枚/槽。●6/8 inch 兼容Cassette Type。●前面式機械手臂: ARM-1、ARM-2、ARM-3 共三套。●機臺上部設有高效過濾器（FFU)。工藝技術指標:1. 該設備應實現全自動作業，可自動過程控制工藝、沖水及干燥全套作業，并具備自動供液、自動洗槽、SC1-1槽帶有兆聲；可編程選擇工藝槽及工藝時間進行清洗。2. 通過DHF/SC...

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晶圓清洗機-CSE

晶圓清洗機設備名稱：晶圓清洗機-CSE產品特點：? 針對21英寸外徑或15x15英寸的基底? 巨聲環境清洗艙（可配備去離子水, 清洗刷, 熱去離子水, 高壓去離子水, 熱氮氣）? 化學注射臂? 帶化學噴射的可變速清洗刷? 觸屏用戶界面? 手動上下載? 安全鎖和報警器? 占地尺寸30”D x 26”W 可選配項：? 化學試劑傳送單元? 白骨化清洗? 臭氧發生器? 氫化雙氧水發生器? 高壓雙氧單元? 硫酸氫過氧化物? 紅外加熱? 雙氧水循環裝置? 機械手上下載單元? 帶EFEM和SMIF界面的集群系統清洗功能? 晶圓片? 藍寶石外延片? 晶圓框架上的芯片? 顯示面板? ITO膜顯示材料? 有圖形掩膜和無圖形掩膜? 掩膜坯料? 薄膜式掩膜? 接觸式掩膜光刻處理工藝? SPM剝離? 光刻膠涂膜? 光刻膠剝離工藝刻蝕? 金屬刻蝕（鋁，銅，鉻，鈦）白骨化清洗? 在晶圓片上注射硫酸和雙氧水的混合液? 紅外加熱? 刷洗? 兆聲雙氧水清洗? 熱氮和甩干去膠/剝離工藝? 帶紅外加熱的NMP滴膠? 刷洗? 兆聲雙氧水清洗? 熱氮和甩干CMP溶液清洗? 用刷洗和兆聲清洗去除CMP顆粒? 化學噴射臂? 化學噴射罐? 為前面和背面刷洗設計的特殊托盤? 可調速的PVA清洗刷? 可調的清洗刷/晶圓接觸壓力? 刷式化學噴射帶膜/不帶膜式掩膜清洗? 全套清洗（無需更換保護膜）? 全保護膜? 膜式掩膜清洗工藝 1) 掩膜背面清洗后兆聲雙氧水清洗刷式清洗化學清洗熱氮甩干 2)熱氮甩干更多半導體設備可以關注華林科納（江蘇）半導體設備官網www.paocaibang.cn；現在咨詢400-8768-096，18913575037可立即免費獲取華林科納CSE提供的設備相關方案

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晶片清洗機-華林科納CSE

晶片清洗機設備名稱:晶片清洗機-華林科納CSE清洗對象:本設備適用于2″~8″晶片清洗。 ⑴超聲清洗,加熱清洗為單槽定時控制,到時給予結束提示音。⑵工藝過程:上料→支離子水超聲清洗→去離子水加熱清洗→去離子水沖洗→ 下料本設備為柜體式,操作面帶有透明門窗。⑴槽體材料為德國進口聚丙烯(磁白色PP板),焊口采用SS外包5mm厚德國磁白色PP板,外型美觀實用。 ⑵設備超聲,加熱清洗時間由定時器控制。 ⑶加熱槽裝有溫控表(pompon)和傳感器。 ⑷每個清洗槽互不影響,超聲、沖洗清洗槽的上給水(沖洗清洗槽配有熱水)、下排水為手動方式。 ⑸配有可調節式的排風裝置。 ⑹配有美國進口氮氣噴槍。 ⑺電控部分采用密封保護方式配有緊急停機及報警裝置。更多半導體設備可以關注華林科納（江蘇）半導體設備官網www.paocaibang.cn；現在咨詢400-8768-096，18913575037可立即免費獲取華林科納CSE提供的設備相關方案

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RCA濕法腐蝕清洗機設備-CSE

RCA濕法腐蝕清洗機設備——華林科納CSE華林科納CSE濕法處理設備是國內最早致力于集成電路濕法設備的研制單位，多年來與眾多的集成電路生產企業密切合作，研制開發出適合于4吋-8吋的全自動系列濕法處理設備設備名稱華林科納（江蘇）CSE-RCA濕法腐蝕清洗機使用對象硅晶片2-12inch適用領域半導體、太陽能、液晶、MEMS等設備用途硅晶片化學腐蝕和清洗的設備主體構造特點1. 設備包括：設備主體、電氣控制部分、化學工藝槽、純水清洗槽等；并提供與廠務供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統配套的接口等。2.設備為半敞開式，主體使用進口WPP15和10mm厚板材，結構設計充分考慮長期工作在酸腐蝕環境，堅固耐用，雙層防漏，機臺底盤采用德國產瓷白PP板，熱焊接而成，可長期工作在酸堿腐蝕環境中3.主體：設備為半敞開式，主體使用進口WPP15和10mm厚板材，結構設計充分考慮長期工作在酸腐蝕環境，堅固耐用，雙層防漏，機臺底盤采用德國產瓷白PP板，熱焊接而成，可長期工作在酸堿腐蝕環境中；4.骨架：鋼骨架+PP德國勞施領板組合而成，防止外殼銹蝕。5.儲物區：位于工作臺面左側，約280mm寬，儲物區地板有漏液孔和底部支撐；6.安全門：前側下開透明安全門，腳踏控制；7.工藝槽：模組化設計，腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個統一的承漏底盤中。底盤采用滿焊接工藝加工而成，杜絕機臺的滲漏危險；8.管路系統：位于設備下部，所有工藝槽、管路、閥門部分均有清晰的標簽注明；藥液管路采用PFA管，純水管路采用白色NPP噴淋管，化學腐蝕槽廢液、沖洗廢水通過專用管道排放；9.電氣保護：電器控制、氣路控制和工藝槽控制部份在機臺頂部電控區，電氣元件有充分的防護以免酸霧腐蝕以保障設備性能運行穩定可靠；所有可能與酸霧接...

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溝槽腐蝕機

溝槽腐蝕機-CSE概述1.1 設備概況：主要功能：本設備主要手動搬運方式，通過對si片腐蝕、漂洗、等方式進行處理，從而達到一個用戶要求的效果。1.1.1 設備名稱：溝槽腐蝕機1.1.2 設備型號：CSE-SC-N6011.1.3 整機尺寸(參考)：約2000mm（L）×1400mm(W)×2000mm(H)；1.1.4 被清洗硅片尺寸：5寸/6寸1.1.5 設備形式:室內放置型;1.1.6 操作形式：手動1.2 設備組成該設備主要由清洗部分、抽風系統及電控部分組成設備工藝走向：參照本方案臺面布局圖1.3 設備描述●此裝置是一個半自動的處理設備。●8.0英寸PROFACE 人機界面顯示 / 檢測 / 操作●主體材料：10mmPP板，優質不銹鋼骨架，外包3mmPP板防腐；●化學槽槽體材料：德國勞士領 10mm PVDF板；●純水槽槽體材料：德國勞士領 10mm NPP板；●臺面板為10mm PP板（帶有菱形漏液孔）；●DIW主管路及構件采用日本進口clean-PVC管材，支管路及閥件采用PFA材質，需滿足18M去離子水水質要求；酸堿管路材質為進口PFA/PVDF；●采用國際標準生產加工，焊接組裝均在萬級凈化間內完成●排風：位于機臺后下部●工作照明：上方防酸型白光照明●歐姆龍/三菱 PLC控制。●安全考慮：1. 設有EMO(急停裝置)， 2. 強電弱點隔離3. 所有電磁閥均高于工作槽體工作液面4. 電控箱正壓裝置（CDA Purge）5. 設備三層防漏樓盤傾斜漏液報警設備整體置于防漏托盤內6. 排放管路加過濾裝置7 排液按鈕具有連鎖功能。啟動排液時，同時切斷泵啟動。8 槽內配液位開關，無液不循環。更多半導體設備可以關注華林科納（江蘇）半導體設備官網www.paocaibang.cn；現...

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陶瓷盤清洗機-CSE

陶瓷盤清洗機-CSE設備名稱：陶瓷盤清洗機-華林科納CSE設備外型結構及主要參數控制模式: 手動控制模式自動控制模式。清洗對象：陶瓷盤設備形式: 室內放置型。尺寸(參考，詳見圖紙，含地腳)：3000 mm(L)× 1500 mm(W)× 2200 mm(H)。機臺總體結構暫定分為兩部分，機械運行機構裝置與機臺前方；機臺前方為清洗工作區域及機械行走區，機臺后上方為電器和氣路布置區域，后下方為液路布置區域。更多半導體設備可以關注華林科納（江蘇）半導體設備官網www.paocaibang.cn；現在咨詢400-8768-096，18913575037，可立即免費獲取華林科納CSE提供的設備相關方案

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兆聲波清洗機-CSE

兆聲波清洗機—華林科納CSE Mega sonic cleaning machine華林科納（江蘇）CSE-兆聲波清洗機適用于硅晶片藍寶石晶片砷化鎵晶片磷化銦晶片碳化硅晶片石英晶片可處理晶片尺寸2'-8'；可處理晶圓材料：硅砷化鎵磷化銦氮化鎵碳化硅鈮酸鋰鉭酸鋰等；主要應用領域：半導體太陽能光伏液晶等設備名稱CSE-兆聲波清洗機類型槽式尺寸(參考)約3500（L）×1350 (W)×2300mm (H)清洗件規格4” 2籃50片設備凈重1T運行重量1.5T±10%電源380v 50hz 功率70kw槽體尺寸200mm*400mm*260mm槽數6個操作方式手動/半自動/全自動適用規格2英寸-8英寸適用領域半導體、太陽能、液晶等設備穩定性1、清洗良品率≥99%2、≥0.2um顆粒少于10顆產品簡介1設備機架采用不銹鋼骨架外包PP板，耐酸堿腐蝕；2電氣區設置在設備后上部，與濕區和管路區完全隔離；3槽體材料選用耐相應溶液腐蝕的材料；4機械手探入濕區部分的零部件表面噴氟或套PFA管處理；5設備排風采用頂部百級FFU送新風，臺面下抽風，每套工藝清洗槽都有自動開閉的槽蓋，槽蓋下有單獨的抽風裝置，排風口處設有自動調節風門，即上電打開風門，斷電關閉風門，具有風壓檢測功能，以及氮氣、壓縮空氣壓力報警功能；6溶液槽中藥液自動供液按設定好比例混合，并可在工作過程中根據設定補液；客戶根據自身工藝條件自行設定；7臺面為多孔結構，便于臺面上沖洗水、液的排出；8操作面設有透明PVC安全門；9設備設有漏電、急停、液位、過溫、安全門開、漏液、超時等保護和報警裝置，保證設備的安全可靠；10配備有進口PFA，水、氣槍各一。更多半導體兆聲清洗...

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酸堿腐蝕機

2設備構成及詳細技術說明2.1工藝說明 2.2.臺面結構圖如下 3.設備說明3.1 排風系統?●排風裝置（排風壓力、風量根據實際情況或客戶要求設計）將設備內揮發的有毒氣體抽到車間排風管道或戶外（室外排放遵守國家環保要求），避免擴散到室內；?●排風通道內設有風量導流板，從而使排風效果達到最佳；?●本體頂部后方自帶強力抽風1個風道口裝置(每個藥劑槽對應一個)，排風口直徑大于或等于 200mm 與本體焊成一體；?●排風口處設有手動調節風門，操作人員可根據情況及時調節排風量；3.2設備防護門：?●本體前方安裝有防護隔離門，隔離門采用透明PVC板制成，前門可以輕松開合，在清洗過程中，隔離門關閉，以盡量改善工作環境并減小對人體的傷害. ?●形式:上下推拉門。3.3 給排水/廢液系統?●給水管路為一路去離子水；?●給排水排廢接頭均為活性連接；?●排放方式均采用氣動控制的方式來保證安全3.4 電氣控制系統?●采用優質PLC可編程控制器控制全操作過程， ?●人機界面為觸摸屏，接口中有手動操作、故障報警、安全保護等功能，各工作位過程完成提前提示報警，觸摸屏選用優質產品；?●觸摸屏加鎖定，以防非授權人員修改或設定參數；?●所有電控部分需獨立封閉，帶抽風系統，獨立的配電柜?●設備照明：設備其它部位--低電壓燈，根據工作需要可控照明；?●設備整體采取人性化設計，方便操作；并裝有漏電保護和聲光報警提示裝置，保證性能安全可靠；電控部分導線采用耐高溫、耐腐蝕的專用導線，電氣控制部分內部還通有壓縮空氣保護，可防水耐腐蝕；?●設備所有處于腐蝕腔中的線纜均通過PE管進行保護，免受腐蝕；?●設備具有良好的接地裝置；

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