Marangoni 干燥

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Marangoni 馬蘭戈尼干燥是基于?Marangoni?效應發展起來的干燥技術。典型的?Marangoni?干燥過程如圖?4?所示。晶片進入干燥系統后，在水槽內溢流。由氮氣攜帶?IPA?氣體充滿系統，在水面上形成?IPA?氣體環境。隨后晶片與水面緩慢脫離（可通過晶片提拉上升或緩慢排水兩種方式實現） 由于?IPA?的表面張力比水小得多（25 ℃下，IPA?表面張力為?20.9×10-3 ?N/m；水的表面張力為?72.8×10-3 ?N/m），所以會在坡狀水流表層形成表面張力梯度，產生?Marangoni?對流，水被“吸回”水面，如下圖所示

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雖然同樣是?IPA 干燥，但是 Marangoni 干燥與 IPA Vapor 干燥有本質的不同，前者是通過表面張力梯度將水拉回水面，后者則是靠水的蒸發。 相比于IPA Vapor 干燥 ，Marangoni 干燥IPA 用量很少，且能夠克服深窄溝渠的脫水困難，比較適合直徑 150 mm ( 6 英寸) 以上晶片的干燥。Marangoni 干燥存在的問題是晶片易出現水痕缺陷，晶片與晶舟接觸處、晶片下方是常見的水痕區域 。為消除水痕缺陷，這類設備中一般配備簡易晶舟，以減少晶片與晶舟的接觸面積，另外，采用溫水浴、超聲波震蕩?IPA Bub- bler 和變速提拉等也是常用的消除水痕缺陷的手段。

Marangoni 干燥(馬蘭戈尼干燥)受多種因素影響，如晶片的提拉速度，IPA/N2 ?流量和排風的設置等，因此此種方法技術難度較高。

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