2018年下半年，受智能手機出貨量的下滑等因素影響，半導體行業迎來了下行周期。不過隨著5G建設和車聯網市場的發展，目前半導體市場正在回暖。我國半導體市場已超過萬億規模，業已成為國家戰略新興產業的重要組成部分。

為此，為您全面介紹行業概況、產業鏈結構、上游關鍵原材料、本行業競爭格局及材料重點應用領域。報告合集涵蓋高純濺射靶材、CMP材料、半導體硅片、電子氣體、封裝基板、光刻膠、光纖預制棒、濕電子化學品、半導體設備等九大市場

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高純濺射靶材

2017年全球濺射靶材市場容量達132.5億美元（半導體領域占半導體晶圓制造材料市場3%左右），預計到2020年全球高純濺射靶材市場規模將超過200億美元。顯示、記錄媒體、太陽能、半導體是顯示靶材四大應用市場，面板市場最大，占市場35%，在中國這一比例超過50%。

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CMP材料

CMP化學機械拋光是集成電路制造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝,用較軟的材料來進行拋光以實現高質量的表面拋光。CMP拋光材料具有技術壁壘高，客戶認證時間長的特點。全球芯片拋光液市場主要被在美國、日本、韓國企業所壟斷，占據全球90%以上的高端市場份額。

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半導體硅片

硅片也稱硅晶圓，是制造半導體芯片最重要的基本材料。2018-2022年硅片的需求繼續放大，勝高統計全球晶圓廠給出的總需求指引，其復合增長率為9.7%（未統計中國新建廠）；SEMI 統計12寸硅片上半年累計漲幅20%，下半年漲價有望繼續上漲20-30%。

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電子氣體

電子氣體是指用于半導體及相關電子產品生產的特種氣體，應用范圍十分廣泛，在半導體工業中應用的有110余種單元特種氣體。電子特種氣體從生產到分離提純以及運輸供應階段都存在較高的技術壁壘，市場準入條件高，全球市場主要被幾家跨國巨頭壟斷，國內企業面臨巨大的競爭壓力。

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封裝基板

封裝基板已經成為封裝材料細分領域銷售占比最大的原材料，占封裝材料比重超過50%，全球市場規模接近百億美金。國內封裝基板產業升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2016年國內封裝基板市場規模達80億元，占封裝材料比重接近30%，遠低于全球50%的占比。

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光刻膠

光刻膠是利用光化學反應經曝光、顯影、刻蝕等工藝將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基襯底上的有機化合物。全球光刻膠市場規模從2010 年的55.5億美元增長至2017年的80億美元，復合增長率約為5.4%。據預測，全球光刻膠將在2022年達到100.2 億美元。

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光纖預制棒

光纖預制棒是具有特定折射率剖面并用于制造光導纖維的石英玻璃棒，預制棒一般直徑為幾毫米至幾十毫米，預制棒的制作是光纖工藝中最重要的部分。光纜是光纖預制棒的最終成品，隨著通信、大數據、物聯網的發展，光纜迎來歷史性的發展機遇。2010-2017年全球光纖產量和中國光纖產量的復合增長率分別為14.42%和23.10%，中國光纖產量增速快于全球光纖產量增速。

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濕電子化學品

濕電子化學品指為微電子、光電子濕法工藝(主要包括濕法刻蝕、濕法清洗)制程中使用的各種電子化工材料，作為新能源、現代通信、新一代電子信息技術、新型顯示技術的關鍵化學材料，其全球市場規模自21世紀初開始快速增長。高端市場主要集中在美、日、歐等少數大廠商手中，比如在對電子化學品純度等級要求較高的半導體和平板顯示領域，我國內資企業市場占有率僅達到25%左右。

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半導體設備

半導體制造屬于重資產行業，設備投資占總投資比重高達70-80%，其中IC制造環節難度相較后端的封裝測試要高很多，相應地，設備投入相對較大，核心工藝包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入，占總設備投資的一半以上。

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