2021年全球半導體硅片市場規模為113億美元。預計到2030 年將達到 150 億美元，復合年增長率為 3.6%在預測期間（2022-2030 年）。半導體工業的一個重要組成部分是硅晶片。每個芯片制造商都必須以某種形狀或形式購買它們。芯片制造商將硅晶圓生產商生產并出售給他們的原始硅晶圓轉換成芯片。預計云計算和高性能計算趨勢帶來的 SSD 使用量上升將增加內存領域對硅晶片的需求。總體而言，預計該行業將在預測期內經歷快速增長。

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全球半導體硅片市場按直徑、產品、應用和地區劃分。

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按直徑，全球半導體硅片市場分為小于 150 毫米、200 毫米和 300 毫米及以上。

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300 MM 及以上占最大市場份額，預計在預測期內以 4.8% 的復合年增長率增長。由于硅片制造技術的進步，主要受集成電路芯片制造商需求的推動，硅片的尺寸已從 25 MM 硅片逐漸增加到目前可用的最大直徑，即 450 MM 硅片. 從單個硅晶片生產的芯片的表面積和數量隨著晶片直徑的增加而增加。具有更多芯片的硅晶片將使芯片制造商的每個芯片成本更低。此外，市場正在見證產品創新，推動市場增長。

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由于 200 MM 晶圓在功率器件、IC、LED、MEMS 和許多其他半導體和電子設備中的使用越來越多，因此需求量將十分巨大。這些晶圓價格實惠，也很容易集成到各種設備中。因此，小型和大型電子制造商越來越多地采用這些晶圓。這些晶圓也越來越多地用于制造需要小芯片尺寸且全球出貨量為數千的設備。LED、RF 設備和功率晶體管制造商使用 200 MM 硅晶片。

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按產品劃分，全球半導體硅片市場分為邏輯、內存、模擬和其他。

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存儲半導體占據最大的市場份額，預計在預測期內將以 3.7% 的復合年增長率增長。存儲設備越來越多地應用于基于存儲的電子設備，例如移動電話、計算機、平板電腦、醫療設備、數碼相機、智能卡、通信設備和其他數字電子設備。影響存儲設備市場增長的主要驅動因素包括智能手機、功能手機和平板電腦的使用增加；便攜式無線設備對低功耗存儲器的需求不斷增長；大數據存儲應用對固態硬盤 (SSD) 的需求不斷增長。另一項顯著需要存儲項目的技術是平板電腦。在預計期間，由于平板電腦的日益普及，對存儲器 IC 的需求將會增加。

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邏輯半導體用于處理數字數據以控制電子系統的操作。數字電路通常由邏輯門（小型微電子電路）構成，可輕松用于創建組合邏輯。一個微不足道的微控制器可以通過編程使嵌入式系統中存在很多復雜的序列或算法。這些設備的增長高度依賴于汽車和消費電子行業的需求。消費電子設備需求的持續增長是邏輯半導體市場的重要增長動力。在這方面，更低的功耗和技術進步推動了邏輯半導體的更多采用。

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按應用，全球半導體硅片市場細分為消費電子、工業、電信、汽車等。

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消費電子產品占據最大的市場份額，預計在預測期內將以 3.6% 的復合年增長率增長。在當前的市場環境下，由硅材料制成的 IC 和其他半導體器件仍用于相當一部分電子產品中，例如筆記本電腦、智能手機、電腦等。此外，蘋果承諾在未來五年內創造 240 萬個就業崗位2019 年，并承諾到 2023 年為美國經濟貢獻 3500 億美元。這一承諾包括與國內公司在供應和制造方面的新投資和支出。考慮到事態發展，預計在預測期內對這些半導體硅片的需求將很大。

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半導體硅片的工業應用包括制造、食品加工或儲存、化學、石化和發電廠。隨著機器變得更加智能和直觀，工業 4.0 革命正在推動對工業傳感器應用的需求增加。憑借自主監控其使用、性能和故障的能力，新設備將被開發得更加有效、安全和通用。因此，這些應用刺激了對敏感傳感器的需求，擴大了市場。

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半導體硅片產業的發展伴隨著整合收購，競爭格局由分散走向集中。半導體硅片 產業發展早期由美國 MEMC 主導，之后眾多企業參與競爭，1998 年市場格局極度 分散，全球主要市場參與者超過 25 家。但隨著硅片尺寸越來越大，所需投資額大 幅提高，規模效應是企業盈利的關鍵，在眾多硅片廠商出現連續虧損的情況下收 購兼并不斷發生。通過不斷的整合收購，全球半導體硅片行業由分散走向集中， 2019 年全球前五大硅片廠商合計市占率超過 90%。

圖1 全球半導體硅片行業由分散到集中

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在國際關系緊張的情況下， 半導體供應鏈安全成為各國政府和企業的關注重點，半導體硅片作為核心原材料， 本土供應需求強烈，2022 年中國臺灣環球晶圓收購德國世創電子因未獲德國審核 通過而宣告失敗。在以中國大陸半導體硅片廠商為代表的供給影響下，半導體硅 片行業的競爭格局有望發生改變，全球市場集中度有望下降。根據 SEMI 的數據， 2020 年全球前三大半導體硅片廠商合計市占率由 2019 年的 68.2%下降至 63.8%； 前五大廠商合計市占率由 92.6%下降至 86.6%。