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發布時間： 2017 - 12 - 06
在LED外延及芯片制造領域，濕法設備占據約40%以上的工藝，隨著工藝技術的不斷發展，濕法設備已經成為LED外延及芯片制造領域的關鍵設備，如SPM酸清洗、有機清洗、顯影、去膠、ITO蝕刻、BOE蝕刻、PSS高溫側腐、下蠟、勻膠、甩干、掩膜版清洗等。華林科納（江蘇）CSE深入研究LED生產工藝，現已形成可滿足LED產業化項目需求的全自動濕法工藝標準成套設備。 LED 芯片的制造工藝流程為：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。 CSE-外延片清洗機設備 設備名稱華林科納（江蘇）CSE-外延片清洗機設備可處理晶圓尺寸2”-12”可處理晶圓材料硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、鈮酸鋰、鉭酸鋰等應用領域集成電路、聲表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先進封裝等專有技術系統潔凈性技術均勻性技術晶圓片N2干燥技術模塊化系統集成技術自動傳輸及精確控制技術溶液溫度、流量和壓力的精確控制技術主要技術特點系統結構緊湊、安全腔體獨立密封，具有多種功能可實現晶圓干進干出采用工控機控制，功能強大，操作簡便可根據用戶要求提供個性化解決方案設備制造商華林科納（江蘇）半導體設備有限公司 www.paocaibang.cn 400-8768-096 ；18915583058更多的外延片清洗設備相關資訊可以關注華林科納CSE官網（www.paocaibang.cn），現在熱線咨詢400-8798-096可立即獲取免費的半導體行業相關清洗設備解決方案。
發布時間： 2017 - 12 - 06
旋轉式噴鍍臺結合微組裝工藝對鍍制工藝的小批量、多規格和特殊應用要求等特點，在6＂ （150mm）晶圓電鍍系統中采用了傾斜式旋轉噴鍍技術傾斜式旋轉噴鍍單元分由兩個部分組成，一為陰極夾具、旋轉單元、導線電刷、Ｎ２ 保護單元組成的陰極回轉體，二為三角形槽體、陽極和電力線擋板組成的陽極腔。傾斜旋轉噴鍍結構示意圖如下：從鍍制結構方式、鍍制工藝應用分析可以看出，采用傾斜式旋轉噴鍍有以下幾種優勢。一是這種結構方式易實現槽體密封和附加N2 保護功能。二是在這種鍍制工藝中，陰極的旋轉運動使槽內電場不均問題得以解決，從而提高了鍍制的均勻性。三是呈45°傾斜加陰極旋轉的方式，可以較容易的祛除晶圓表面的氣泡附著及“產生”氣泡的消除。四是采用了多微孔進行鍍液噴射，實現攪拌功能，消除局部PH值、溫度、離子濃度等不均勻帶來的影響。五是采用三角形鍍槽設計最大限度的減少了鍍液的消耗。六是該鍍制結構方式可以滿足多品種、小批量、低成本的生產需求。傾斜旋轉噴鍍技術、工藝優勢斜式三角鍍槽結構本系統采用傾斜式三角形鍍槽結構，鍍槽入口溢流口均與三角形斜邊平行，可得到穩定且不易積累氣泡的流場環境。通過進行相關模擬、仿真和驗證，鍍液入口采用扇形噴咀式結構，可保證鍍液在平行于陰極表面方向上形成均勻而穩定的流場。從而通過改變流場的方法改善了鍍層的均勻性。該結構的另一優點可使電鍍液的用量減至最少程度。 華林科納（江蘇）CSE采用傾斜旋轉噴鍍方法進行晶圓電鍍工藝處理，由于結構上的特點，該方法經實驗驗證具有：①結構簡單；②工藝參數控制容易；③有利氣泡的消除；④鍍制均勻性得到提高；⑤鍍制溶液用量少。該方法尤其適應于小批量、多規格的電鍍工藝，同時可以取得較好的鍍制均勻性。圖6為我們所研制的150mm晶圓傾斜旋轉噴鍍系統，目前已批量生產并在工藝線上得到較好的應用，產品已通過技術定型鑒定和用戶驗收。實現的主要工藝指標：最...
發布時間： 2016 - 06 - 22
雙腔甩干機1. 應用范圍:l 本機臺適用於半導體2”4”6”8”晶圓(含)以下之旋乾製程.l 設備為垂直式雙槽體機臺，可同Run 50片.l 可對旋乾步驟進行可程式化控制 (Recipe Program).l 具使用在此設備已超過20年以上的應用馬達控制系統設計, 高穩定度Rotor 設計, 震動值均控制於300 um 以下.l 高潔淨設計,微塵控制於每次運轉增加量, 0.3um , 30顆以下.   2. 操作流程3. 圖示 4. 規格l 機臺內皆使用鐵氟龍製DI , N2 控制閥件l 直流式馬達: DC無刷馬達750Wl 真空負壓軸封設計，隔離槽外污染l 不銹鋼N2過濾器 0.003~0.005μml 氣體加熱器及加熱墊控制乾燥速率l 壓力感測保護(加熱器空燒保護)l 槽外貼Silicon材質加熱墊 x1 片, 220VAC , 300W(溫度開關90°C OFF 70°C ON)l  Viton材質充氣式氣囊及槽後密封環,保持室外絕緣l 不銹鋼槽體SS316經拋光及電解研磨l 單顆螺絲固定轉子，並按客戶需求指定使用訂做l 轉子經拋光及電解研磨，並做動態平衡校正l 可選擇指示燈訊及蜂鳴器音樂故障碼功能: 門鎖警告，氣體不足，傳動異常警告 5. 電控系統l  控制器操作介面: 7”記憶人機+ PLC可程式自動化控制器(人機 Touch Screen，整合介面) 。l 軟體功能Ø 編輯/儲存 : 製程/維修/警示/編輯/配方/，皆可從操作螢幕上修改。Ø 儲存能力記憶模組...
發布時間： 2016 - 03 - 07
枚葉式清洗機-華林科納CSE華林科納（江蘇）半導體CSE-單片枚葉式洗凈裝置的特長：單片式清洗裝置的優點（與浸漬.槽式比較）1.晶片表面的微粒數非常少（到25nm可對應）例：附著粒子數…10個/W以下（0.08UM以上粒子）（參考）槽式200個/W2.藥液純水的消費量少藥液…（例）1%DHF的情況  20L/日純水...每處理一枚晶片0.5-1L/分3.小裝置size（根據每個客戶可以定制） 液體濺射（塵埃強制除去）  （推薦)清洗方法單片式裝置的Particle再附著問題   更多的半導體單片枚葉式濕法腐蝕清洗設備相關信息可以關注華林科納CSE官網（www.hlkncas.com），現在熱線咨詢400-8768-096；18913575037可立即獲取免費的半導體清洗解決方案。
發布時間： 2016 - 03 - 07
自動供酸系統（CDS）-華林科納（江蘇）CSEChemical Dispense System System 華林科納（江蘇）半導體CSE-CDS自動供酸系統 適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送，經管道至設備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點；具有良好的耐腐蝕性能?？刂颇Ｊ剑菏謩涌刂颇Ｊ健⒆詣涌刂颇Ｊ皆O備名稱華林科納（江蘇）CSE-CDS自動供酸系統設備型號CSE-CDS-N1507設計基準1.供液系統（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設置于化學房內：酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房；3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材，內部管路及組件采PFA 451 HP 材質；4. 系統為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點；5. 過濾器：配有10” PFA材質過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關；8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統設備規格 1. 系統主要功能概述設備主要功能：每種化學液體配兩個桶（自動切換）、配兩臺泵（一用一備）、帶過濾器；系統控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統；2. 操作模式： CDS 系統皆有PLC 作Unit 內部流程控制，操作介面以流程方式執行，兼具自動化與親和力。在...
發布時間： 2018 - 01 - 23
單片清洗機-華林科納CSESingle wafer cleaner system華林科納（江蘇）CSE-自動單片式腐蝕清洗機應用于清洗（包括光刻板清洗）刻蝕 去膠 金屬剝離等；可處理晶圓尺寸2'-12'；可處理晶圓材料：硅 砷化鎵 磷化銦 氮化鎵 碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰等；主要應用領域：集成電路   聲表面波器件  微波毫米波器件  MEMS  先進封裝等  設 備 名 稱CSE-單片清洗機類  型單片式適 用 領 域半導體、太陽能、液晶、MEMS等清 洗 方 式2英寸——12英寸設備穩定性1、≥0.2um顆粒少于10顆2、金屬附著量:3E10 atoms/ cm²3、純水消耗量：1L/min/片4、蝕刻均一性良好（SiO?氧化膜被稀釋HF處理）：≤2%5、干燥時間：≤20S6、藥液回收率：＞95%單片式優點1、單片處理時間短（相較于槽式清洗機）2、節約成本（藥液循環利用，消耗量遠低于槽式）3、良品率高4、有效避免邊緣再附著5、立體層疊式結構，占地面積小 更多的單片（枚葉）式清洗相關設備可以關注華林科納（江蘇）半導體官網，關注http://www.paocaibang.cn ,400-8768-096，18913575037
發布時間： 2017 - 12 - 06
氫氟酸HF自動供液系統-華林科納（江蘇）CSEChemical Dispense System System 華林科納（江蘇）半導體CSE-氫氟酸供液系統 適用對象：HF、HN03、KOH、NH4OH、NaOH、H2SO4、HCL、 H2O2、IPA等主要用途：本設備主要用于濕法刻蝕清洗等制程工程工序需要的刻蝕液集中進行配送，經管道至設備；具有自動化程度高，配比精確，操作簡便等特點；具有良好的耐腐蝕性能?？刂颇Ｊ剑菏謩涌刂颇Ｊ?、自動控制模式 設備名稱華林科納（江蘇）CSE-氫氟酸（HF）供液系統設備型號CSE-CDS-N2601設計基準1.供液系統（Chemical Dispense System System）簡稱：CDS2. CDS 將設置于化學房內：酸堿溶液CDS 系統要求放置防腐性的化學房；3. 設備材質說明(酸堿類):酸堿溶液CDS外構采以WPP 10T 板材，內部管路及組件采PFA 451 HP 材質；4. 系統為采以化學原液 雙桶/單桶20L、200L、1t等方式以Pump 方式運送到制程使用點；5. 過濾器：配有10” PFA材質過濾器外殼；6. 供液泵：每種化學液體配有兩臺或者一臺 PTFE材質的進口隔膜泵；7. Empty Sensor & Level Sensor：酸堿類采用一般型靜電容近接開關；8. 所有化學品柜、歧管箱及閥箱均提供泄漏偵測器與警報功能。CDS系統設備規格 1. 系統主要功能概述設備主要功能：每種化學液體配兩個桶（自動切換）、配兩臺泵（一用一備）、帶過濾器；系統控制單元：配帶OMRON 8”彩色觸摸屏，OMRON品牌PLC系統；2. 操作模式： CDS 系統皆有PLC 作Unit 內部流程控制，操作介面以流程方式執行，兼具自動化...
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半導體化學品輸送系統（CDS, Chemical Delivery System）是晶圓制造濕法工藝的核心配套設備，負責高純度化學品的精密輸送、配比、溫控與閉環管理，直接決定芯片制程的穩定性與良率。以下為全球及國內主要CDS設備廠家梳理。 國際主要廠商：Ø 美國：Entegris、MKS Instruments、Ultra Clean Holdings Inc. (UCT) 、Kinetics、Ichor Systems、CVD Equipment Corporation、Apollo Technology Group、Modutek Corporation、JST Manufacturing Inc. 、Ceres Technologies, Inc. 、DFS Products (CPS Group)、Nuance Systems LLC、Critical Systems Inc. 、Swagelok Cambridge等Ø 德國：Merck KGaA、RENA Technologies GmbH、MOT Mikro- und Oberflächentechnik GmbH Ø 法國：Air Liquide Electronics Systems (...
發布時間: 2026 - 05 - 12
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高純原料在各行各業的高精尖領域都擁有廣泛的應用，不同的純度等級對應著不同的應用領域。半導體對于原材料的要求非常高，氟塑制品在半導體行業應用廣泛，其一大特點就是超凈高純，保證了半導體制造生產的質量。 目前華林科納氟塑制品使用的高純原料品牌為DAIKIN和Dupont。本文主要對其PFA系列原料進行講解。那么哪些型號才是高純PFA原料呢？它們的主要應用有哪些？ 大金生產兩種類型的PFA，工業級和半導體級，半導體級也稱SH級，因此帶有SH的型號便是可用于半導體的高純原料，有AP-201SH、AP-211SH、AP-221SH、AP-230SH、AP-231SH。 杜邦Teflon PFA系列，帶有HP的型號為高純等級，帶有HP Plus的為高純且抗應力開裂的等級，有416HP、440HPA、440HPB 、445HP、450HP、451HP、940HP Plus、945HPPlus、950HP Plus、951HP Plus 本文主要講解大金的AP-211SH、AP-230SH、AP-231SH及杜邦的451HP、951HP Plus。 這幾種型號也被用于華林科納所生產的PFA管件、接頭及其他高純制品中。各型號主要應用：如何判斷原料的穩定性和純度呢？下面列舉幾個判定原料穩定性和純度的重要屬性：① 熔體流動速率（MFR）流動性對塑料加工是至...
發布時間: 2023 - 07 - 20
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濾芯是過濾器的“心臟”，濾芯的好壞直接決定了過濾器的過濾能力，因此對濾芯進行完整性檢測非常重要。只有通過完整性測試的濾器，才能保證整個過濾過程中的效率。濾芯構造華林科納PFA系列全氟濾芯華林科納PFA系列全氟濾芯采用高潔凈度的PTFE膜和PFA氟材料制作，適用于所有流體（強酸、強堿等）液體過濾。·封口有多種型號可選·濾膜孔徑分布均一·加強支撐層，高壓工作下無破損·折疊設計增加過濾表面積·中心桿及端蓋均采用熱熔焊接技術·潔凈室生產·100%完整性測試什么是膜的完整性                 （污染物大于孔膜）完整濾膜（左圖）                            非完整濾膜（右圖）可以清晰的看到，完整濾膜下游是沒有任何污染物的，而非完整濾膜存在的缺陷會是使下游存在污染物，影響過濾效果。濾芯完整性測試的三種方法1.起泡點試驗測試原理：需要一定壓力才能使氣體沖破已經濕潤的濾膜，氣體大量從膜孔流出這一點的壓力值是這個膜的泡點。 測試方法：① 在下游（濾...
發布時間: 2023 - 07 - 20
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本文主要講述金剛石切割多晶硅（mc-Si）晶片的化學蝕刻響應，使用技術是白光干涉測量（WLI）和 Laue x射線晶體學掃描儀表征相結合的技術。 利用該技術，通過檢測蝕刻前后mc-硅表面的形貌，本文評估了不同的紋理添加劑（異丙醇、次氯酸鈉）的影響。以（100）、（110）和（111）取向的單晶硅晶片的蝕刻響應作為參考，并與所研究的多晶晶片進行了比較。結果表明，對于mc-Si晶片，不同晶粒面的蝕刻速度隨著其與主平面（100、110、111）的晶體學相似性而增加。異丙醇（IPA）和次氯酸鈉添加劑與氫氧化鉀溶液的比較表明，次氯酸鈉添加劑有利于mc-Si晶片的拋光，而IPA只能用于接近（111）取向的晶粒的拋光。 研究過程如下：硅晶片用激光切割成4x4厘米的碎片。作為第一步，將晶片放在RCA 1溶液中清洗，隨后用乙醇（99.8 %）浸泡和干燥。此外，在表面損傷去除溶液HNA（根據配方1，表1中的氫氟、硝酸、乙酸）中蝕刻晶片。在HNA損傷去除過程之后，晶片在基于氫氧化鉀的溶液中進行拋光。在損傷去除過程結束后，用WLI和Laue工具掃描多晶晶片，如第2.3節所述。隨后，用三種不同的氫氧化鉀溶液中的一種對晶圓進行化學紋理（表1）。最后，再次使用WLI掃描紋理晶片。實驗流程圖如圖1所示。圖 1  實驗流程圖 第一個拋光過程包括在HNA [24]溶液...
發布時間: 2023 - 03 - 27
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在空氣中或有氧存在的加熱的化學品清洗池中均可產生氧化反應。通常在清洗池中生成的氧化物，盡管很薄(10~20nm)，但其厚度足以阻止晶圓表面在以后的工藝過程中發生正常的化學反應。這一薄層氧化物隔離了晶圓表面與導電的金屬層之間的接觸。 有氧化物的硅片表面具有吸性，而沒有氧化物的硅片表面具有憎水性。氫氟之間的接觸。酸是去除氧化物的首選酸。在初始氧化之前，當晶圓表面只有硅時，將其放入盛有氫氟酸 (49%)的池中清洗，以去除氧化物。 在以后的工藝中，當晶圓表面覆蓋著之前生成的氧化物時，用水和氫氟酸的混合溶液可將圓形的孔隙中的薄氧化層去除。這些溶液的強度從 100:1 到 10:(HO:HF)變化。強度的選擇取決于晶圓上氧化物的多少，因為水和氫氟酸的溶液既可將晶圓上孔中的氧化物刻蝕掉，又可將表面其余部分的氧化物去除。既要保證將孔中的氧化物去除，同時又不會過分地刻蝕其他的氧化層，就要選擇一定的強度。典型的稀釋溶液是 1:50 到 1:100。 如何處理硅片表面的化學物質一直以來是清洗工藝所面臨的挑戰。一般地，柵氧化前的清洗用稀釋的氫氟酸溶液，并將其作為最后一步化學品的清洗。這叫做HF 結尾。HF 結尾的表面是憎水性的，同時對低量的金屬污染是鐘化的。然而，憎水性的表面不容易被烘干，經常殘留水印。另一個問題是增強了顆粒的附著，而且還會使電鍍層脫離表面。 多年來...
發布時間: 2023 - 03 - 27
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2021年全球半導體硅片市場規模為113億美元。預計到2030 年將達到 150 億美元，復合年增長率為 3.6%在預測期間（2022-2030 年）。半導體工業的一個重要組成部分是硅晶片。每個芯片制造商都必須以某種形狀或形式購買它們。芯片制造商將硅晶圓生產商生產并出售給他們的原始硅晶圓轉換成芯片。預計云計算和高性能計算趨勢帶來的 SSD 使用量上升將增加內存領域對硅晶片的需求?？傮w而言，預計該行業將在預測期內經歷快速增長。 全球半導體硅片市場按直徑、產品、應用和地區劃分。 按直徑，全球半導體硅片市場分為小于 150 毫米、200 毫米和 300 毫米及以上。 300 MM 及以上占最大市場份額，預計在預測期內以 4.8% 的復合年增長率增長。由于硅片制造技術的進步，主要受集成電路芯片制造商需求的推動，硅片的尺寸已從 25 MM 硅片逐漸增加到目前可用的最大直徑，即 450 MM 硅片. 從單個硅晶片生產的芯片的表面積和數量隨著晶片直徑的增加而增加。具有更多芯片的硅晶片將使芯片制造商的每個芯片成本更低。此外，市場正在見證產品創新，推動市場增長。 由于 200 MM 晶圓在功率器件、IC、LED、MEMS 和許多其他半導體和電子設備中的使用越來越多，因此需求量將十分巨大。這些晶圓價格實惠，也很容易集成到各種設備中。因此，小型和大型電子制造商越來...
發布時間: 2022 - 10 - 11
瀏覽次數：172
PFA451的應用包括管、用于生產超純化學品的無支撐管襯、半導體流體處理組件和需要十億分之一范圍的高性能化學輸送系統。PFA451在表面光滑度和需要最高水平的化學滲透阻力的應用中是首選。 性質PFA451是一種特殊用途的氟塑料樹脂，可以顆粒形式存在。這種樹脂是PFA350的一種化學改性形式，它結合了母體樹脂的許多優點和一些額外的優點。特四氟乙烯PFA451通過最小化球晶尺寸來提高表面光滑度，通過提高特四氟乙烯PFA450的結晶。 特四氟乙烯PFA451是一種相對較低的熔體流速(典型的MFR為2)，優質樹脂具有最低水平的萃取物，以滿足超高純度要求。在增強抗環境應力開裂和化學滲透的惡劣環境中，使PFA451成為首選樹脂。此外，PFA451的提高純度使其適用于需要改進的顏色、更低的可提取氟化物和不受其他外來材料影響的應用。本產品不含添加劑，適用于純度需要十億分范圍的惡劣化學環境。例如半導體制造、用于工業或生命科學的流體處理系統和用于流體系統精確測量的儀器。與其他熱塑性塑料相比，PFA451的高熔體強度和熱穩定性可用于提高加工速率，結合了傳統熱塑性塑料的加工方便性和許多類似于聚四氟乙烯的性能。 由整潔的聚四氟乙烯PFA451樹脂制成的適當加工產品提供了氟塑料樹脂的優越性能特性：化學惰性、特殊的介電性能、耐熱性、韌性和靈活性、低摩擦系數、不粘特性、可忽略的吸濕性...
發布時間: 2022 - 08 - 12
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什么是含氟聚合物？氟聚合物（或氟塑料)是一組由碳和氟組成的高性能聚合物。這些含氟聚合物材料可以顯著提高您制造產品的質量,并降低各種應用的成本。與非氟化塑料相比,含氟聚合物具有許多無法超越的特性。 5個含氟聚合物的獨特特性1.含氟聚合物具有普遍的化學相容性幾乎所有含氟聚合物都對酸、溶劑和堿具有驚人的抵抗力,這意味著它們可以與其他物質保持接觸而不會發生任何可檢測到的化學反應。這使它們成為需要出色防腐蝕保護的應用的首選材料。 2.含氟聚合物具有出色的耐熱性與其他聚合物相比,已發現含氟聚合物在高溫下非常有效。通常,含氟聚合物在高達260攝氏度的溫度下仍能保持熟練,并且氧指數至少為95% (LOI)，這使其不易燃。它們對長期熱降解的抵抗力非常好。這種品質在航空航天、汽車和電氣/電子行業的零部件制造中具有不可估量的價值。 3.含氟聚合物不含添加劑含氟聚合物不需要加工助劑,例如通常用于防止熱降解的穩定劑或用于提高整體彈性的增塑劑。含氟聚合物基本純度解決了制藥、醫療、生物技術和實驗室安全的關鍵問題。它們的穩定性和無添加劑意味著不會從管子和組件中浸出,因此不會有異物轉移到流經它們的高純度物質中。由于這些原因,含氟聚合物也被選擇用于食品和飲料加工廠,而非含氟聚合物會逐漸分解并浸出潛在的有害物質。這種純度還意味著大多數含氟聚合物符合FDA/USP VI類標準,以及ADCF(...
發布時間: 2022 - 08 - 05
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PFAPFA是perfluoroalkoxy的縮寫。PFA具有低摩擦系數，具有優異的不粘性能。它是一種相當靈活的聚合物，具有很高的抗應力裂解能力，并能抵抗幾乎所有的溶劑和化學物質。PFA還能承受高溫和低溫的條件。它能夠提供高達260攝氏度（500華氏度）的連續工作溫度。PFA具有非凡的耐燃性、化學穩定性和高介電強度。PFA管廣泛應用于高腐蝕性工藝。PFA襯里材料可以保護化學設備免受腐蝕。也可應用于過濾外殼、熱交換器、泵外殼、配件等。 PTFEPTFE是聚四氟乙烯中最流行的一種形式，也是四氟乙烯的一種合成含氟聚合物。1938年，杜邦公司的羅伊·普倫基特偶然發現了聚四氟乙烯。它是一種高碳分子量化合物，氟是一種氟碳固體。聚四氟乙烯不會被水或任何含水的物質弄濕。氟的高電負性使聚四氟乙烯在與固體接觸時具有非常低的摩擦系數，這使聚四氟乙烯具有眾所周知的“光滑”特性。聚四氟乙烯的其他特性包括高耐化學性、低溫和高溫能力、耐風化性，以及電氣和保溫性能。聚四氟乙烯可應用在很多地方，如平底鍋和炊具的不粘涂層。它的非反應性特性使它非常適合用于含有腐蝕性和活性化學物質的襯里管道、容器和容器。聚四氟乙烯是一種特殊的潤滑劑，當在機械中使用時，它可以減少磨損。 差別當選擇合適的工藝時，這兩種含氟聚合物之間有一些顯著的性能差異需要考慮。PFA可以通過傳統的注射成型和螺釘擠壓技術進行熔體...
發布時間: 2022 - 08 - 03
瀏覽次數：392
PTFE、FEP和PFA是最著名和最常見的氟塑料。但是，他們到底有什么不同呢？了解為什么含氟聚合物是如此獨特的材料，以及哪種氟塑料最適合您的應用。 氟塑料的獨特性能含氟聚合物具有一些獨特的性質，這些性質使它們適用于醫療、汽車、電氣和家用等領域。氟塑料具有以下特性:     ·非常高的工作溫度     ·不粘特性     ·低摩擦表面     ·非常高的耐化學品和耐溶劑性     ·非常高的電阻不同的氟塑料享有細微的差異，包括不同的工作溫度，并適用于不同的應用。如果選擇正確，含氟聚合物可以提供良好的價格和性能優勢。 PTFE的優勢PTFE是所有氟塑料的祖先。由科學家Roy J. Plunkett于1938年發現，PTFE是最不尋常的含氟聚合物，在溫度、耐化學性和不粘特性方面表現出最佳性能。除了擁有氟塑料的獨特性能外，PTFE還因具有以下優點而與眾不同:    ·最佳性價比    ·+260°C的連續工作溫度-這是任何氟塑料的最高工作溫度    ·幾乎對所有化學品都有抵抗...
發布時間: 2022 - 08 - 02
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