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發布時間: 2016 - 03 - 14
2設備構成及詳細技術說明2.1工藝說明 2.2.臺面結構圖如下      3.設備說明3.1 排風系統?●排風裝置(排風壓力、風量根據實際情況或客戶要求設計)將設備內揮發的有毒氣體抽到車間排風管道或戶外(室外排放遵守國家環保要求),避免擴散到室內;?●排風通道內設有風量導流板,從而使排風效果達到最佳;?●本體頂部后方自帶強力抽風1個風道口裝置(每個藥劑槽對應一個),排風口直徑大于或等于 200mm 與本體焊成一體;?●排風口處設有手動調節風門,操作人員可根據情況及時調節排風量;3.2設備防護門:?●本體前方安裝有防護隔離門,隔離門采用透明PVC板制成,前門可以輕松開合,在清洗過程中,隔離門關閉,以盡量改善工作環境并減小對人體的傷害. ?●形式:上下推拉門。3.3 給排水/廢液系統?●給水管路為一路去離子水;?●給排水排廢接頭均為活性連接;?●排放方式均采用氣動控制的方式來保證安全3.4 電氣控制系統?●采用優質PLC可編程控制器控制全操作過程, ?●人機界面為觸摸屏,接口中有手動操作、故障報警、安全保護等功能,各工作位過程完成提前提示報警,觸摸屏選用優質產品;?●觸摸屏加鎖定,以防非授權人員修改或設定參數;?●所有電控部分需獨立封閉,帶抽風系統,獨立的配電柜?●設備照明:設備其它部位--低電壓燈,根據工作需要可控照明;?●設備整體采取人性化設計,方便操作;并裝有漏電保護和聲光報警提示裝置,保證性能安全可靠;電控部分導線采用耐高溫、耐腐蝕的專用導線,電氣控制部分內部還通有壓縮空氣保護,可防水耐腐蝕;?●設備所有處于腐蝕腔中的線纜均通過PE管進行保護,免受腐蝕;?●設備具有良好的接地裝置;
發布時間: 2016 - 03 - 14
設備概況:(僅做參考)主要功能:本設備主要手動搬運方式,通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進行處理,從而達到一個用戶要求的效果。設備名稱:KOH  Etch刻蝕清洗機           設備型號:CSE-SC-NZD254整機尺寸(參考):自動設備約2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/籃)設備形式:室內放置型;操作形式:手動各槽位主要技術工藝:設備組成:該設備主要由清洗部分、抽風系統及電控部分組成設備走向:方案圖按 “左進右出”方式,另可按要求設計“右進左出”方式;設備描述:此裝置是一個全自動的處理設備。8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測 / 操作每個槽前上方對應操作按鈕,與觸摸屏互相配合主體材料:德國進口10mmPP板,優質不銹鋼骨架,外包3mmPP板防腐;臺面板為德國10mm PP板;DIW管路及構件采用日本進口clean-PVC管材,需滿足18M去離子水水質要求,酸堿管路材質為進口PFA/PVDF;采用國際標準生產加工,焊接組裝均在萬級凈化間內完成;排風:位于機臺后上部工作照明:上方防酸照明三菱、歐姆龍 PLC控制。安全考慮:設有EMO(急停裝置), 強電弱點隔離所有電磁閥均高于工作槽體工作液面電控箱正壓裝置(CDA Purge)設備三層防漏  樓盤傾斜   漏液報警  設備整體置于防漏托盤內排放管路加過濾裝置所有槽體折彎成型,可有效避免死角顆粒;更多化學品相關濕法腐蝕相關設備(KOH腐蝕刻蝕機、RCA清洗機、去膠機、外延片清洗機、酸堿腐蝕機、顯影機等)以及干燥設備(馬蘭戈尼干燥機Marangoni、單腔...
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料在本文中講了HARSE的工藝條件,其產生超過3 微米/分鐘的蝕刻速率和良好控制的、高度各向異性的蝕刻輪廓,還將展示先進封裝技術的潛在應用示例。在用作陽極硅襯底的 “光學工作臺”示意圖中顯示,混合技術集成和封裝使用第二光刻步驟,可以在硅中蝕刻出相對于激光器的精確深度和位置的溝槽,以便被動對準光纖,此外可以蝕刻晶片通孔,用作正面控制和/或驅動電路的光學或電學互連。 圖2圖2展示了其中的幾個概念,其中一張掃描電鏡照片顯示了同時蝕刻到約250 微米深度的硅特征,在圖2a中,中心正方形或器件定位器”可用于精確定位混合結構,而溝槽特征可用于電互連或延伸到光纖的晶片邊緣,在圖2b和2c中,高倍掃描電鏡顯微照片顯示了側壁和場的高各向異性和平滑蝕刻形態。 圖3為了實現被動自對準、蝕刻研究了作為室壓、陰極射頻功率和ICP源功率的函數的參數,在圖3中,當陰極射頻功率、等離子體源功率和氣體流量保持不變時,硅蝕刻速率和硅對光刻膠的蝕刻選擇性顯示為壓力的函數,通常導致離子能量和等離子體密度的變化,這強烈影響蝕刻性能,隨著壓力增加,表明在較低壓力下反應物受限,這種相對于抗蝕劑的高蝕刻選擇性使得能夠以高縱橫比進行深硅蝕刻(通常 600 微米)。蝕刻特性通常表現出對離子能量和等離子體的強烈依賴密度,離子能量影響蝕刻的物理成分,而等離子體密度可以影響工藝的物理和...
發布時間: 2022 - 03 - 10
瀏覽次數:290
掃碼添加微信,獲取更多半導體相關內資料本文提出了一種將垂直氮化鎵鰭式場效應晶體管中的鰭式溝道設計成直而光滑的溝道側壁的新技術。因此,詳細描述了在TMAH溶液中的氮化鎵濕法蝕刻;我們發現m-GaN平面比包括a-GaN平面在內的其他取向的晶面具有更低的表面粗糙度。還研究了溝道底部的溝槽和斜面(長方體),攪動無助于長方體的去除或晶面刻蝕速率的提高。最后,研究了有無紫外光照射下,紫外光對三甲基氯化銨中m和a-GaN晶面刻蝕速率的影響。因此,發現用紫外光將m-GaN平面蝕刻速率從0.69納米/分鐘提高到1.09納米/分鐘;在a-GaN平面蝕刻的情況下,紫外光將蝕刻速率從2.94納米/分鐘提高到4.69納米/分鐘。 圖1濕蝕刻法被用來揭示通道側壁上的晶體平面,制造過程如圖1所示,本實驗采用金屬有機化學蒸汽沉積法(MOCVD)在藍寶石基質上生長的7微米厚的氮化鎵外層晶片,這個正方形樣品的大小是1厘米×1厘米。為此制作了180個15×2µm2尺寸的手指(圖2)。 圖2制造過程首先是在晶片上沉積一個1µm厚的二氧化硅(PECVD)層,作為一個掩模,然后用PMMA9%抗蝕劑進行電子束光刻技術,二氧化硅使用CF4/He混合氣體的干蝕刻進行蝕刻,將圖案從抗蝕劑轉移到二氧化硅掩模,最后,使用TMAH溶液進行氮化鎵濕式蝕刻。通過電子束蒸發沉積的厚度分...
發布時間: 2022 - 03 - 09
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料本文提出了一種新的硅塊微加工裝置,它利用聚合物保護涂層ProTEKRB2涂層代替傳統的硬掩模,考慮了不同濃度的氫氧化鉀和浴條件,ProTEKRB2涂層與硅襯底具有良好的粘附性,沒有降解、蝕刻率和表面粗糙度,蝕刻時間大于180min且不破壞前側微結構,微懸臂梁也使用兩種不同的工藝流程制造,以證明這種保護涂層在微機電系統(MEMS)工藝中的適用性。實驗在不同的氫氧化鉀浴條件下進行,樣品與水平位置相比,將樣品保持在垂直位置,以便更好地從蝕刻表面排出氫氣泡,并更好地對樣品進行視覺控制,氫氧化鉀蝕刻裝置如圖1。 圖1在沉積ProTEKRB2涂層之前,必須將一種特定的引物自旋應用于Si表面,以提高薄膜的粘附性,然后需要在熱盤上以130°C-150°C進行軟烤,保護涂層可以以1000rpm的速度旋轉涂在樣品上90秒,然后分三個步驟進行硬烘烤:150°C 2min,170°C 2min,225°C 1min。這些步驟需要達到聚合物的最佳穩定性和粘附性,從而避免在氫氧化鉀蝕刻過程中出現不必要的剝離,在這些條件下,涂層的平均厚度為12微米。濕蝕刻后,樣品清洗如下:首先應用特定的去除液約20-40min,使保護層溶解,然后為了完全去除,必須分別在3:1的硫酸和過氧化氫溶液中進行額外的“食人魚”蝕刻,持續...
發布時間: 2022 - 03 - 09
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料本文展示了一種低成本的基于化學鎳/金碰撞下金屬化(UBM)的晶圓級碰撞工藝,用于所有翻轉芯片互連技術,如板上的翻轉芯片或封裝的翻轉芯片,這在今天的工業中使用。在下一個千年的晶圓制造中實施的化學鎳碰撞的兼容性表明,這是一項關鍵技術,不僅是今天使用的晶圓技術,特別是下一代的晶圓技術,包括300毫米晶圓和銅墊。 圖1圖1顯示了一批并行處理的晶片。12英寸晶圓的化學碰撞可以節省特定的成本,特別是由于標準工藝的12英寸設備需要照片成像,這需要昂貴的步進和12英寸的濺射和電鍍設備。與此相反,低成本的化學過程鎳/金碰撞需要特殊的晶圓碰撞罐,是一種特殊的成本節約,因為與標準的電鍍工藝相比,投資成本降低了5-10倍,在FC組件中,Ni/Au凸起實現了以下功能,它們保護鋁,作為一個附著力層和擴散屏障,保證與鋁綁墊穩定可靠的接觸,除此之外,這主要是一個UBM的功能。圖2顯示了作為各向異性傳導連接劑的化學鎳/金(ACF)翻轉芯片組裝的基礎,用于聚合物翻轉芯片組裝(導電粘合劑),以及使用不同焊料合金的焊接和直接芯片連接類型的應用,化學鎳/金碰撞是一種濕化學和無掩蔽的過程。隨著制造工藝的發展,所有類型的晶圓都可以與優質的標準工藝相結合,在一種特殊設計的碰撞線晶片中,可以鍍上直徑從4英寸(100毫米)到12英寸(300毫米)的材料。 圖2為了滿足晶圓碰撞的...
發布時間: 2022 - 03 - 08
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料我們研究了在碳化硅襯底上生長的外延氮化鎵層的選擇性濕式化學蝕刻,結果表明,由于這些蝕刻劑中氮化鎵溶解的一些特征,根據蝕刻坑的數量來測定位錯密度可能是錯誤的,在熱正磷酸中引入al3+或fe3+離子可以優化蝕刻工藝,結果消除了蝕坑的合并,并減少了連接到生長表面缺陷的蝕坑數量,而不是氮化鎵的缺陷。 圖1圖1顯示了在熱純磷酸中蝕刻3分鐘的外延氮化鎵層上拍攝的掃描電鏡顯微照片(在熔融氫氧化鉀中蝕刻得到了類似的結果),可以看出,蝕刻導致氮化鎵樣品表面形成六邊形的蝕刻坑,然而這些坑沒有光滑的墻壁,相反墻壁有由平行于基平面組成的平面組成的梯田,這些梯田沿著地表擴展,超出了坑的邊界,導致了坑的合并。通常,選蝕的最佳條件包括保持兩個溶解速率之間的比例?n?t,在熔融氫氧化鉀和純熱磷酸中氮化鎵蝕刻過程中,??條件并不持續,這似乎是這些蝕刻劑的主要缺點,因此我們可以得出這樣的結論:當使用氫氧化鉀和熱磷酸暴露位錯氮化鎵增長6H-SiC,合并的影響會導致一個錯誤估計位錯密度時,因為可見的蝕刻坑的數量可能不對應實際的缺陷的數量。結果表明,通過在蝕刻劑中加入額外的藥劑,即Me離子,可以優化選擇性蝕刻的過程,氯化鋁(氯化鐵)的飽和水溶液中的離子引入到蝕刻劑中,當使用磷酸和氯化鋁或氯化鐵水溶液,體積比為5:1時,效果最好,結果我們得到了壁光滑的清晰蝕刻坑。我們還發現,這種...
發布時間: 2022 - 03 - 08
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料在電鍍行業,為了實現批量生產和質量的穩定,積極引進了電鍍自動化設備,對企業的現代化也起到了很大的作用。在電鍍中,以被電鍍物為陰極進行電鍍,試著對離子電鍍進行實驗,對濕式電鍍的特征進行了如下重新認識:(1)作業性容易,可以目視處理的過程,由于不需要減壓、密閉等特殊容器,物品進出容易,處理過程可見;(2)平滑化,回轉等功能,通過向電鍍浴中加入適當的添加劑,可以獲得該功能,并且可以簡化用于裝飾用途的電鍍中的拋光工藝,在最近的電鍍技術中,即使在0.5 mmφ以下的小孔徑內也可以進行電鍍,作為印刷線路板的通孔電鍍是實用的;(3)凹部、背面也可以鍍覆,通過設計陽極和輔助電極,可以在物品的正面,背面或管道的內表面進行電鍍;(4)加工對象面積廣,降低成本,通過選擇與物品的形狀、數量相適應的電鍍方法(電鍍浴、靜止法、旋轉法等),可以降低處理成本;(5)成膜效率高,在電鍍中,根據金屬的電化學當量和電鍍浴的電流效率,可以推定電鍍速度,在離子鍍中,除了物品以外,裝置內表面也同樣有膜的堆積,造成損失。在濕法電鍍中,每經過一個電鍍槽、反應槽都有一個水洗工序,如果其清洗廢水處理不當,會污染放流水域。另一方面,降低毒害物質含量的低濃度處理液和公害因素少的電鍍浴的開發研究盛行,作為表面處理技術,有一段時期被迫退步。該產品的高附加值化,引進了離子鍍技術,為了賦予眼鏡架褐色~金色的色...
發布時間: 2022 - 03 - 07
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料本文是關于對濕法刻蝕藍寶石襯底的晶體結構和形貌演變的透徹理解,發光二極管器件對于揭示蝕刻機制和生產改善氮化鎵基性能的優化功率穩定器至關重要。關于以往濕式蝕刻條件下的CPSS樣品的結晶學和地形演化進行互補的SEM和AFM 特性。使用2英寸c面藍寶石晶片制備CPSS圖案,六邊形對稱的圓柱形光刻膠陣列通過標準光刻工藝直接制作在c面藍寶石上,單個圓柱體的直徑和高度分別為2.1 微米和2.5 微米,使用圓柱形光致抗蝕劑陣列作為蝕刻掩模對藍寶石襯底進行電感耦合等離子體(BCl3/H2)蝕刻,以產生與光致抗蝕劑陣列具有相同周期性的錐形圖案,用于濕法蝕刻測試的尺寸為10毫米× 10毫米× 0.4毫米的CPSS樣品是從2英寸的晶片上切割下來的。由于普通玻璃器皿無法承受高溫下的濃酸侵蝕,用于濕法蝕刻的燒杯、提籃、蓋板和熱電偶保護管都是用高純度石英砂定制的;石英燒杯的尺寸為70毫米× 100毫米,壁厚為4毫米,石英提籃,即一個L形石英部件,由石英處理桿和槽板組成,最多可容納12個樣品。燒杯反應器的示意圖如圖1所示。 圖1我們采用了特殊的雙蓋板設計,通過在加熱和蝕刻過程中用重疊的蓋板蓋住燒杯口,將蒸發引起的蝕刻劑損失降至最低,便于在特定時間方便地移除/重新進入承載籃(和樣品),而無需移除大蓋板。大蓋板尺寸為80 毫米 &...
發布時間: 2022 - 03 - 07
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料表面紋理化是通過增加光捕獲來提高硅基太陽能電池轉換效率的方法之一,采用含異丙醇(IPA)和水合肼的氫氧化鈉(氫氧化鈉)堿性蝕刻溶液對p型硅(100)表面進行各向異性紋理,用反射光譜儀研究了蝕刻晶片的光學性能,用掃描電鏡(SEM)對其進行了表面形貌研究,并且研究了氫氧化鈉濃度對蝕刻晶片的影響,通過應用最佳濃度的堿性溶液(氫氧化鈉)得到了表面反射率的最佳值。采用電阻率范圍為1-35Ωcm的高摻雜p型硅(100)晶片作為襯底,實驗在厚度為250微米的正方形樣品(20mm×20mm)上進行,在蝕刻之前,使用傳統的RCA方法對硅表面進行化學清洗,以去除表面上的顆粒物,采用該方法,將底物依次在1:1:5的NH4OH:按體積)H2O2:H2O中浸泡10分鐘,HF1:50(按體積)H2O20s,然后在鹽酸:過氧化氫:水的1:1:6(按體積)中浸泡10分鐘,然后用去離子水(DI)清洗樣品。用兩步化學蝕刻工藝制備了硅錐體結構:在第一步,將硅襯底浸于異丙醇(丙醇)、氫氧化鈉和水合肼的混合物中,在85°C下浸泡1小時;第二步,將樣品浸泡在室溫下的氯化氫(鹽酸,0.1M)中24h,在硅的紋理形成過程中,羥基離子(OH-)與兩個硅懸垂鍵結合,硅氧鍵使兩個硅背鍵變弱,因此,形成了氫氧化硅配合物,經過這個過程,形成了單硅酸。 圖2蝕刻表面的形貌與溫...
發布時間: 2022 - 03 - 07
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料引言無電沉積技術是一種重要的非導電材料金屬化方法。與其他方法(化學氣相沉積/PVD、等離子噴涂或電沉積)相比,這也是在陶瓷或聚合物材料上生成薄金屬膜的最簡單方法之一。它被發現對幾個微技術組件的互連應用非常有用。電致發光提供高選擇性,允許自對準沉積,從而節省光刻步驟。ED方法也非常通用,可以生產多組分薄膜。此外,許多金屬和合金可以生產出高質量的薄膜。ED的其他優點是:金屬純度高,工作溫度低,平面形貌,成本低,適合大規模生產。處理的目的是為金屬原子沉積產生成核點。電鍍前的處理過程包括四個階段:(I)酸性洗滌劑(去除有機物和指紋污染),(ii)粗化步驟(使陶瓷的致密表面變得粗糙,以增加沉積金屬膜對陶瓷的粘合強度),(iii)活化(錫、鈀催化劑)。通過比較在陶瓷表面上進行處理前后的接觸角來驗證處理的效果。然后,在氧化鋁陶瓷上進行銅和鎳的電化學沉積,并用掃描電子顯微鏡評價沉積膜的形貌。 實驗圖1顯示了使用表面處理和ED工藝在氧化鋁顆粒上無電沉積銅的示意圖。表面處理過程包括清洗、粗化、活化和后活化四個階段。 圖1 銅在表面氧化鋁粒子上的沉積示意圖      表面處理后,使用化學鍍鎳-磷和銅溶液。鎳和銅溶液含有:離子源、還原劑、絡合劑、緩沖劑和穩定劑。鎳和銅的沉積溫度分別為400和300℃,而鎳的Ph值為5、8...
發布時間: 2022 - 03 - 05
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料本文研究了化學預處理對硅表面質量和紋理均勻性的影響,結果表明,為了更好的紋理均勻性,鋸晶片的初始硅表面應處理以清除有機和金屬污染,然后去除有機溶劑痕跡并看到損壞的硅層蝕刻,對光致發光衰減的額外測量證實了由a-si:H鈍化的紋理晶片的高質量和均勻性,本文研究了表面制備對硅片紋理均勻性的影響。采用光學顯微鏡、蔡司光學顯微鏡和光學CIS掃描儀進行初級表面表征,表面掃描為所有樣品提供了相同的明亮和對比度設置,為了揭示受損硅層的存在,在紋理化100nm的a-Si:H后用牛津等離子體設備將其沉積在每個硅表面,然后進行光致發光(PL)衰變測量。此外,硅中的PL衰減密切地反映了少數載流子的動力學,可用于局部壽命值的估計,采用圖2所示的實驗裝置進行了二維PL衰減時間的測量。 圖2在樣品1的表面,未進行預處理(圖3a),存在一些局部不均勻的區域,主要是由于漿液鋸切的影響,在20%氫氧化鉀之前的紋理處理中,去除10m的損傷層,減少了不均勻性的數量(圖3b),不含IPA的濃縮加熱氫氧化鉀溶液導致硅表面窒息。包括用來去除有機污染的四氯化碳→IPA清洗階段,導致了紋理化后硅表面的不均勻性的增加(圖3c),這可能是由于有機溶劑從粗糙的切割硅片表面去除的困難,有機物的痕跡會影響局部硅蝕刻速率,從而導致紋理形成后的不均勻性(圖4b),其中小金字塔沿著大金字塔形成。這種金...
發布時間: 2022 - 03 - 04
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