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發布時間: 2016 - 03 - 14
2設備構成及詳細技術說明2.1工藝說明 2.2.臺面結構圖如下      3.設備說明3.1 排風系統?●排風裝置(排風壓力、風量根據實際情況或客戶要求設計)將設備內揮發的有毒氣體抽到車間排風管道或戶外(室外排放遵守國家環保要求),避免擴散到室內;?●排風通道內設有風量導流板,從而使排風效果達到最佳;?●本體頂部后方自帶強力抽風1個風道口裝置(每個藥劑槽對應一個),排風口直徑大于或等于 200mm 與本體焊成一體;?●排風口處設有手動調節風門,操作人員可根據情況及時調節排風量;3.2設備防護門:?●本體前方安裝有防護隔離門,隔離門采用透明PVC板制成,前門可以輕松開合,在清洗過程中,隔離門關閉,以盡量改善工作環境并減小對人體的傷害. ?●形式:上下推拉門。3.3 給排水/廢液系統?●給水管路為一路去離子水;?●給排水排廢接頭均為活性連接;?●排放方式均采用氣動控制的方式來保證安全3.4 電氣控制系統?●采用優質PLC可編程控制器控制全操作過程, ?●人機界面為觸摸屏,接口中有手動操作、故障報警、安全保護等功能,各工作位過程完成提前提示報警,觸摸屏選用優質產品;?●觸摸屏加鎖定,以防非授權人員修改或設定參數;?●所有電控部分需獨立封閉,帶抽風系統,獨立的配電柜?●設備照明:設備其它部位--低電壓燈,根據工作需要可控照明;?●設備整體采取人性化設計,方便操作;并裝有漏電保護和聲光報警提示裝置,保證性能安全可靠;電控部分導線采用耐高溫、耐腐蝕的專用導線,電氣控制部分內部還通有壓縮空氣保護,可防水耐腐蝕;?●設備所有處于腐蝕腔中的線纜均通過PE管進行保護,免受腐蝕;?●設備具有良好的接地裝置;
發布時間: 2016 - 03 - 14
設備概況:(僅做參考)主要功能:本設備主要手動搬運方式,通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進行處理,從而達到一個用戶要求的效果。設備名稱:KOH  Etch刻蝕清洗機           設備型號:CSE-SC-NZD254整機尺寸(參考):自動設備約2500mm(L)×1800mm(W)×2400mm(H);被清洗硅片尺寸: 2--6寸(25片/籃)設備形式:室內放置型;操作形式:手動各槽位主要技術工藝:設備組成:該設備主要由清洗部分、抽風系統及電控部分組成設備走向:方案圖按 “左進右出”方式,另可按要求設計“右進左出”方式;設備描述:此裝置是一個全自動的處理設備。8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測 / 操作每個槽前上方對應操作按鈕,與觸摸屏互相配合主體材料:德國進口10mmPP板,優質不銹鋼骨架,外包3mmPP板防腐;臺面板為德國10mm PP板;DIW管路及構件采用日本進口clean-PVC管材,需滿足18M去離子水水質要求,酸堿管路材質為進口PFA/PVDF;采用國際標準生產加工,焊接組裝均在萬級凈化間內完成;排風:位于機臺后上部工作照明:上方防酸照明三菱、歐姆龍 PLC控制。安全考慮:設有EMO(急停裝置), 強電弱點隔離所有電磁閥均高于工作槽體工作液面電控箱正壓裝置(CDA Purge)設備三層防漏  樓盤傾斜   漏液報警  設備整體置于防漏托盤內排放管路加過濾裝置所有槽體折彎成型,可有效避免死角顆粒;更多化學品相關濕法腐蝕相關設備(KOH腐蝕刻蝕機、RCA清洗機、去膠機、外延片清洗機、酸堿腐蝕機、顯影機等)以及干燥設備(馬蘭戈尼干燥機Marangoni、單腔...
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料我們演示了一種使用液體浸沒法清洗納米預制氮化硅光柵上的鈉原子沉積物,而不損壞光柵的方法。成功清洗光柵的可能性取決于其物理參數和所使用的液體類型,我們提出了關于液體和光柵棒之間的表面張力相互作用的計算,并推導出了能夠經受浸泡的最大光柵棒跨。圖1顯示了表面有鈉沉積物的光柵的原子力顯微鏡(AFM)圖像,以及浸沒在液體后清潔的同一光柵,為了清潔格柵,首先將其放入丙酮中,然后用水沖洗丙酮(水是鈉和氧化鈉的良好溶劑)再次用丙酮沖洗格柵,讓其干燥,這樣格柵暴露在水中,但從未暴露在水-空氣邊界,丙酮用于緩沖光柵,防止其直接浸入水中,因為丙酮的表面張力小于水。 圖1用100納米光柵重復該過程,也沒有損壞光柵,盡管原子力顯微鏡圖像顯示沒有可見的損壞,但光柵干燥后可能會留下一層薄膜。為了檢查透射特性仍然完好無損,在掃描電鏡中使用相同程序清洗的100納米周期光柵來觀察衍射,從而證明光柵仍然相干地透射5千電子伏的電子波。 圖3雖然這些試驗都很成功,但也有光柵被水浸損壞的例子,如圖3所示,左側圖像是清潔且未損壞的光柵的掃描電鏡圖像,而右側圖像是未成功浸入水中的光柵。格柵條聚集在一起,可能是由于干燥液體的表面張力將它們聚集成2至5條的塊狀,為了確定哪些光柵可能在液體中浸泡后仍然存在,我們對光柵清洗過程的機理進行了計算。另外如果我們使用丙酮作為我們的第一個也...
發布時間: 2022 - 03 - 04
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料許多晶圓清洗技術都在競爭高效太陽能電池處理的使用,本文在清潔效率和作為工業預擴散清潔的適用性方面進行了實驗比較,為了證明所討論的預擴散清洗的適用性和閾值的有效性,根據前期實驗,取代了制造太陽能電池前體的POR清洗程序。在所有清洗程序中,稀釋的氟化氫使用的濃度為2%,POR中稀釋的氯化氫濃度工業清洗為3%,浸泡時間為5分鐘,在80°C下,SPM(硫酸過氧化氫混合物)中的浸泡時間為10分鐘,整個POR過程需要45分鐘。對于氟化氫/臭氧浴,使用的氟化氫濃度低于0.5%,使用臭氧發生器產生臭氧,并通過臭氧接觸膜溶解在HF水溶液中,臭氧濃度通過光度測量確定為16至20 g/Sm³,賽力斯碳浴由一個纖維素碳和0.2份過氧化氫以及6份去離子水組成,將浴液加熱至50°C,浸泡時間為5分鐘。    圖2不同工序的清洗效率如圖所示2,顯示清洗前后的金屬表面濃度,不同元素的定量極限在1E10~3E10原子/cm2的范圍內有所不同,晶片表面為銅和鐵(線鋸切過程中的殘留物),所有的清洗都顯著降低了這些濃度,而工業清洗序列(HCl+HF)留下的最高銅值,兩種先進的清洗序列達到與POR相似的低水平。為了檢查在大規模生產時是否仍然如此,運行了一個清洗浴的濃縮模擬,在這個模擬中,假設清洗直接發生在初始堿性蝕刻步驟之后和第...
發布時間: 2022 - 03 - 03
瀏覽次數:200
掃碼添加微信,獲取更多半導體相關知識本文研究了用金剛石線鋸切和標準漿料鋸切制成的180微米厚5英寸半寬直拉單晶硅片與蝕刻時間的關系,目的是確定FAS晶片損傷蝕刻期間蝕刻速率降低的根本原因,無論是與表面結構相關,缺陷相關,由于表面存在的氧化層,還是由于有機殘差。通過采用研磨和離子研磨的方法制備了橫截面透射電鏡樣品,反射率測量是使用基于光纖,光學排列進行的,利用日立S-4800掃描電子顯微鏡(SEM)、200keVJEOL2010F透射電子顯微鏡(TEM)和表面成像系統公司的原子力顯微鏡(AFM)對其表面結構進行了研究。 圖2圖2顯示了在75°C下不同濃度氫氧化鉀泥漿切割晶片的厚度減少和表面反射率隨蝕刻時間的變化,氫氧化鉀濃度在20-30%左右的蝕刻率最大。另外反射率的最初下降是由于微裂紋的開口,這增強了表面的紋理。圖3是在75°C下不同濃度氫氧化鉀下FAS切割晶片的厚度減少和表面反射率隨蝕刻時間的關系,FAS切割晶片的蝕刻速率顯示出與漿液切割晶片相同的行為,由于表面上不存在微裂紋,因此表面反射率的初始降低并不那么明顯。 圖3通過比較漿料切割晶片和FAS切割晶片的厚度減少情況,FAS切割晶片在初始時間為5-10分鐘內的蝕刻率較低,這在另外圖中得到了闡明,其中繪制了當氫氧化鉀濃度分別為30%和47%時,漿液和FAS切割晶片的厚度減少圖,對于超過大約...
發布時間: 2022 - 03 - 03
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料本研究采用電導率和pH傳感器監測不同加工條件下氫氧化鉀的濃度。研究了各種添加劑以及硅酸鹽積累對pH和電導率的影響,結果表明,浴壽命可以延長和穩定的過程。在幾種酸和堿的電導率與濃度的關系中,可以了解到電導率隨濃度的增加而增加,直到達到最大值,當溶液足夠濃縮時,解的程度會減慢,任何濃度的任何進一步增加都會導致溶液中離子的相互作用,從而導致電導率的降低。應該注意的是,在光伏行業中使用的濃度并沒有達到這個最大值,因此,電導率可以用來以相當準確的方式檢測化學濃度。而且酸和堿的解離也有助于測量溶液的pH值,通過考慮氫離子(H+)的濃度,可以測量水溶液的pH值,這是使用標準的pH探頭和儀表來完成。對于堿性溶液(pH7),溶液中H-+離子的減少,pH隨著濃度的增加而增加。為了測試控制方法,在全自動GAMA?晶圓蝕刻和清洗系統上進行了實驗,濃度的測量是使用位于工藝罐的再循環回路內的內聯電導率和NIR(近紅外)傳感器進行的,在90ºC的一個由添加劑組成的容器中,一次生產30-50個硅晶片,調整前(即預前)以保持一致的蝕刻速率,并獲得晶片的完整紋理化,并將研究結果與已建立的理論模型進行了比較。 圖3圖3和圖4顯示了不同添加劑、氫氧化鉀濃度和溫度的實驗(DOE)設計結果;圖3中的數據顯示,當不采用溫度補償時,電導率隨溫度的升高而增大,這是意料之中的,...
發布時間: 2022 - 03 - 02
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料硅片表面的金屬污染物可能對其上制造的半導體器件造成不可逆的損傷,銅也不例外,它將減少少數載波壽命,減少DRAM的刷新時間,增加反向偏置結泄漏電流,這會導致柵氧化物漏電流增加,并降低柵氧化物的擊穿電壓,隨著設備尺寸的縮小,這個閾值在未來可能會降低。為了實現柵極氧化物完整性(GOI),通過斜坡電壓試驗確定缺陷密度,與時間相關的介電擊穿是對設備保持運行時間長度的衡量標準,因此是可靠性的衡量標準,雖然使用了不同類型的晶圓,不同的引入銅污染的方法,以及不同的GOI指標,銅的植入、背面銅污染、化學浸漬污染和旋轉污染都被用于在門氧化之前或之后引入已知數量的銅,有時氧化物缺陷密度(D),有時平均氧化物擊穿場(Ebd)被報道為銅對GOI影響的測量方法,缺陷密度的含義在所有來源中并不一致,因為用于確定擊穿的閾值在8MV/cm和12MV/cm之間變化,平均擊穿場的含義在所有源中都不是均勻的,因為已經使用了不同的電容器區域來確定它們。從圖中可以看出,銅濃度有一個閾值,低于這個閾值,銅對平均擊穿場沒有可檢測到的影響,如果銅濃度超過這個閾值,平均擊穿場開始下降。一般來說,氧化物越薄,它下降得越快,這意味著保持加工條件尤其重要,以便在氧化物厚度較小時不超過允許的銅濃度,因為100種薄氧化物對產率的影響會更大,如果通過植入引入高劑量的銅,平均擊穿場也會迅速降低,這可能是因為高劑...
發布時間: 2022 - 03 - 02
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料晶體管的整體質量是金屬氧化物半導體的主要問題之一,本文主要研究柵氧化層,在金屬氧化物半導體晶體管中,包括對其質量的全面討論,為了充分理解影響回顧了柵氧化層的晶體管結構,觀察其性能的操作取決于其柵極氧化物的質量。MOS晶體管是通過半導體分層過程產生的電壓控制電流源。下面的圖1顯示了NMOS和PMOS設備的簡化版本以及相應的電路表示,在結構上,晶體管由n型或p型(分別摻雜磷或硼)的大塊硅襯底組成,連接方式為B,生長柵極氧化物絕緣層以將連接G的多晶硅柵極與基底材料隔離,最后將n或p型硅的兩個植入區域分別創建源區和漏區,連接S和D。 圖1晶體管工作的基本原理非常簡單,NMOS正電壓應用到門,這開始畫少數載體,即電子,門基板接口,施加到漏極的正電壓(源極接地)將電子從源極掃描到漏極,產生電流,這是金屬氧化物半導體工作中感興趣的基本電流。下面的圖2說明了這一點。 圖2圖2是處于飽和狀態下的MOS(典型的使用區域),在這種情況下,漏極電位總是高于或等于柵極電位,從圖中我們可以看到,ID首先呈指數增長,然后是平方增長,正是在這個過渡點上,晶體管被認為是“開”的。此時的柵極電壓被認為是閾值電壓VT,可以清楚地看到柵極氧化物絕緣性質的重要性。理論上,通過氧化物的電位從基板中吸引載流子,在源極和漏極之間創建一個傳導路徑,而沒有電流流入柵極,然而,在...
發布時間: 2022 - 03 - 01
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料本文研究了兆頻超聲波輸入功率、溶液化學、浴溫和浸泡時間的影響,在高兆頻超聲波輸入功率和中高溫下進行的充分稀釋的化學反應被證明對小顆粒再利用非常有效,浴組成數據顯示,當在中等溫度(例如45℃)下使用高純度化學品時,可以獲得延長的壽命,過渡金屬表面濃度和表面粗糙度已經在稀釋的SC-1處理后進行了測量,并與傳統SC-1處理后的金屬污染進行了比較。在低功率下,清洗效率隨溫度的升高而迅速變化,但在高功率下,清洗效率與溫度無關,在確定的實驗空間內,化學比對粒子去除只有中等的影響(見下圖),驗證性實驗是在實驗空間內進行的,這樣之前的運行就不會被重復。實驗工作表明,大量稀釋的SC-1化學物質可能會非常有效地去除亞于0.15_m的顆粒,此外還注意到清潔效率是氫氧化銨與過氧化氫比值的函數,由于化學比例影響清洗效率,有必要確定在稀釋的化學浴中可以保持高清洗效率的壽命,用1:10:130(NI-HOH:H20_:H20)SC-I進行實驗,至45°C,浴缸在溫度下保持了7個小時,在此期間,對污染了硝化硅的晶片進行了清洗和測量,以提高顆粒去除效率。使用稀釋化學清洗腐蝕劑已被證明等于或優于標準化學清洗,由于用水量是濕臺擁有成本的重要一部分,因此比較稀釋清潔劑的沖洗時間與標準化化學的對比是很有趣的,將完整的晶片浸入SC-I溶解液中,并在級溢出浴中沖洗,記錄了不同清潔溶...
發布時間: 2022 - 03 - 01
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料本文介紹了新興的全化學晶片清洗技術,研究它們提供更低的水和化學消耗的能力,提供了每種技術的工藝應用、清潔機制、工藝效益和考慮因素、環境、安全和健康(ESH)效益和考慮因素、技術狀態和供應商信息的可用信息。將晶片暴露于少量(約1克)無水三氧化硫氣體中,然后自動轉移到一個單獨的室中,在那里用去離子水沖洗并甩干(見圖1),三氧化硫室的條件要求溫度通常低于100°C,且環境干燥,光致抗蝕劑在暴露于三氧化硫期間沒有被去除,而是被化學改性,一旦磺化,抗蝕劑可溶于水,并在去離子水沖洗過程中被去除,該工具目前是單晶片單元,但可以擴展到批處理工具配置。 圖1三氧化硫技術將兩個清洗步驟/工具合二為一,取代了灰化器和用于灰化后殘留物清洗的濕工作臺,一種工具的好處包括在大多數剝離應用中完全消除了等離子體,剝離離子注入光刻膠后減少了污染,減少了占地面積,降低了維護,減少了周期時間,并降低了成本。工藝開發的重點是可以集成到集群工具中的單晶片旋轉處理器,晶片被安裝在晶片旋轉器的卡盤上,并被加速到預定的轉速(1000到4000轉/分),蝕刻化學物質被分配到旋轉晶片的表面上大約1-3分鐘,工藝溫度為45至55℃,過程pH值接近中性,所以旋轉蝕刻循環之后是短暫的去離子水旋轉沖洗和旋干循環。在下午0點35分和0點18分為150毫米晶圓準備了150毫米晶圓的氧化后蝕...
發布時間: 2022 - 02 - 28
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掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料本文介紹了用于研究硅基板各向異性濕法蝕刻后微懸臂梁取向與微橋取向相關性的實驗結果。在二氧化硅微懸臂梁或微橋的制造過程中,在二氧化硅薄膜下的硅襯底的各向異性濕式蝕刻創造了獨立的結構。用于這些實驗的二氧化硅微懸臂梁是在具有(100)取向的n型(硼摻雜)sc硅晶片上制備的,硅晶片經過鏡面拋光,電阻率值在5~3Ωcm之間,在以水蒸汽飽和的氧環境下,在硅襯底上生長了約1微米的熱氧化物,該氧化硅的生長溫度為1115°C,設計的結構使用標準的光刻技術繪制圖案,二氧化硅中的開口使用緩沖氧化物蝕刻法進行蝕刻。懸臂梁圖案與(100)Si襯底上的主晶片平面排列,即沿著該方向排列。研究了兩種類型的懸臂梁和微橋方向:一種平行于質片平面或對準方向,另一種方向是距質片晶片平面45°。設計的懸臂梁和微橋的尺寸寬度分別為25、50或100微米,長度分別為100、200、300或500微米。蝕刻過程采用了兩種在MEMS處理中最常用的堿性溶液,兩種溶液都保存在高溫高溫玻璃容器中,蝕刻溫度為80°C(溫度穩定±0.5°C)中。容器用蓋子上的螺絲密封,其中包括一個自來水冷卻冷凝器,以減少蝕刻過程中的蒸發,在蝕刻過程中,晶圓被固定在磁力攪拌棒上方的水平位置的特氟隆支架中,將溶液在700rpm下進行電磁攪拌。蝕刻過程后,將蝕刻晶片從溶液中取出...
發布時間: 2022 - 02 - 28
瀏覽次數:330
掃碼添加微信,獲取更多半導體相關資料本文的目的不僅是識別新的可以通過完全濕法去除多層材料的濕式清洗材料,而且還可以發現產生更少顆粒(缺陷)且不造成介電材料損失的單一晶圓工具工藝。下圖說明了在多層堆棧上重工BARC和抗蝕材料的一些潛在方法。雖然可以有多種返工過程可供選擇,但本文將重點關注硅材料和PR加硅材料的返工,以及在一個單獨的步驟中對通過填充材料的返工。盡管有些去除器適用于相關的BARC或PR材料,但它們必須進一步測試更嚴格的加工要求(時間和溫度)、返工后的缺陷水平以及對各種基底材料的敏感性,研究了相同的去除器與各種基底材料的兼容性,每種去除劑中這些不同材料的相容性在60ºC下測試了20分鐘。雖然在單個晶圓工具上的篩選研究和實驗都證明,去除劑可以完全去除關于膜厚度損失的硅材料,但不能發現一個產生低缺陷的過程,雖然去除劑的配方被證明與幾種不同的襯底材料兼容,但它發現它可以攻擊局部區域的硅,這種去除劑需要進一步使用替代基板進行測試,如低k或超低k介質,在確定被測試的酸性基去除器只會去除硅材料并可能攻擊硅基底后,決定繼續測試堿性基去除器,以查看它們在單個晶圓工具類型過程和替代去除過程中的去除效率,并運行設置的晶片,以確定硅材料返工的最佳兩種溫度和時間,溫度和時間是通過觀察厚度損失和總缺陷計數來確定的。下圖顯示了在50ºC和60ºC使用殘留3對硅材料返工的總...
發布時間: 2022 - 02 - 26
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